Home다이본딩(Die Bonding)
• 공정내용반도체 부품 조립 기술로 에폭시 또는 솔더를 사용하여 기판 또는 다이패드에 반도체 칩을 부착하는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| 다이본더 | 에폭시 다이본더 | UPH : 600EA/Hr (UPH : Unit per Hour,시간당 생산 수량) |
| 땜납 접합방식 : 납-주석(Pb-Sn)계 땜납으로 접속하는 방법 | 수지접착방식 : 은(Ag)을 함유하는 에폭시계 수지나 은을 함유하는 폴리이미드계 수지 등의 접착제를 쓰는 방법 | |
와이어본딩(Wire Bonding)
• 공정내용반도체 칩과 리드 전극를 매우 가는 고순도 금, 또는 알루미늄, 구리 등으로 연결하는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| · ALC (Active Loop Control) 본드 헤드로 Front,Rear Type을 제공 · 고해상도 엔코더는 와이어 변형을 정밀도(0.5㎛)로 측정 · 절단루틴 동안보다 안정적인 테이터와 높은 정확성을 제공 |
UPH : 720EA/Hr | |
세라믹표면 인쇄(Ceramic Substrate Print)
• 공정내용세라믹 기판에 저항, 도체, 보호막 등 각종 페이스트 재료를 얇게 인쇄, 건조 소성을 반복하여 하나의 전기적 회로 기판을 만드는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| · Semi Auto 공정으로 500℃ , 850℃ 의 고온 소성 · 20um 이하의 두께로 인쇄저항 구현 · 방열 특성이 우수한 AL(알루미나)기판의 활용을 통한 고집적회로 구현 |
UPH : 2,000EA/Hr | |
레이저 패시브 트리밍(Laser Passive Triming)
• 공정내용인쇄가 완료된 세라믹 기판의 저항을 레이저로 보정해주기 위한 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| 원하는 저항값을 자동 레이저를 이용하여 자동 보정해주며 보정한 값에 대한 자동 검사 기능이 가능하다. | UPH : 2,000EA/Hr | |
자동화 라인(Auto Assembly Line)
• 공정내용Array 상태의 기판을 분할 / 안착 / 실리콘 도포 / 레이져 융착 / 기구물 조립 / 스크류 체결 / 경화 / Test 등의 일련의 조립 과정을 자동으로 진행하는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| Auto Assembly Line
- Laser Welding Assembly 방식을 기반으로 구축 및 Pellet 이송 및 물류 자동화를 통한 100%자동 조립 라인으로 자동차 발전기 Regulator Module Assembly 전문 Line |
UPH : 250EA/Hr | |
실장기술(SMT)
• 공정내용표면실장형 부품을 전자회로 기판 표면에 장착하고 납땜하는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| ·전 제품 Lot marking 작업으로 추적성 시스템 구축 ·항습 기능 보유 중인 스크린프린터 적용 ·3D SPI IN-LINE 적용으로 100% 솔더 인쇄 검사 실시 ·오삽 방지 시스템 적용 ·질소 리플로우 적용으로 솔더링 품질 확보 ·3D AOI IN-LINE 적용 및 부품 들뜸 검출력 확보 ·AIR-Shower room 구축으로 현장 청정도 관리 |
- MOUNTER CPH - ·CHIP 전용 : 80,000CPH ·이형 전용 : 30,000CPH (CPH : Chip per Hour, 시간당 장착수량) |
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핀삽입(Terminal Pin Insert Process)
• 공정내용PCB Hole에 Terminal pin을 자동으로 삽입하는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| · Vision : 자동 광학 위치 제어 · 3 Heads change 적용 가능 · 고객 맞춤 Tooling 제작 가능 ·Tool change kit 적용으로 빠른 기종 전환 |
UPH : 400EA/Hr (8pin기준) | |
코팅(Conformal Coating Process)
• 공정내용기판 위에 실장된 부품들의 절연, 손상과 부식을 막는 코팅막을 입히는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| · 분사 노즐 Dispenser에 변경 가능 · Spray, Flim 및 Dot 도포 방식 모두 적용 가능 |
UPH : 360EA/Hr | |
특성검사(Function Test)
• 공정내용생산된 제품의 신뢰도를 높이기 위해 성능을 측정하여 양불 판정을 내리는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| ·Function Test : 100% 전수 검사(앞 공정의 실적이 양품인 제품만 검사) ·Test 방법 : 100% 자동 검사 ·Test 온도 : Hot & Room Test (고온 미 적용 제품 : Aging 검사 진행) ·Test Data : 100% 자동 저장 ·불량격리 : 불량 자동 격리를 통한 혼입 차단 |
UPH : 200EA/Hr(5,000k/year 이상) | |
ICT검사(In Circuit Test)
• 공정내용SMT 공정 완료 후, 보드 회로의 Open / Short 상태와 같은 전기적 특성을 검사하는 공정
| 주요특징 | 생산능력 | |
|---|---|---|
| ·In Circuit Test : 100% 전수 검사(앞 공정의 실적이 양품인 제품만 검사) ·Test 방법 : 100% 자동 검사 ·Test Data : 100% 자동 저장 ·불량격리 : 불량 자동 격리를 통한 혼입 차단 |
UPH : 200EA/Hr(8,000k/year 이상) | |